◆アンモニア：出光興産とIHIが徳山事業所を活用したアンモニアサプライチェーン構築の共同検討を開始（6月25日）

◆水素技術：東洋エンジニアリングが富山大学と人工光合成に関する共同研究契約書を締結（6月24日）

◆研究開発：AGCが横浜テクニカルセンター・新研究開発体制をスタート（6月24日）

◆電子材料：三井金属がパッケージ基板用キャリア付極薄銅箔の生産体制を増強（6月23日）

◆包材：大日本印刷が液体にも対応したポリプロピレンのモノマテリアル包材を開発（6月23日）

◆放熱：オキツモ、ニチコン、KISCOが、「アルミ箔製メタマテリアル放熱シートVSI」の商品化に向けた業務提携を開始（6月22日）

◆ウレタン：ダウは米国テキサス州にMDI蒸留・プレポリマー生産設備を建設（6月9日）

◆価格改定

・デンカがポリビニルアルコールを6月28日出荷分より値上げ

・昭和電工が酢酸および酢酸ビニルを7月1日出荷分より値上げ

・クラレがイソプレンケミカル関連製品を7月1日出荷分より値上げ

・クレハが塩酸を7月1日出荷分より値上げ

・セメダインが接着剤、シーリング材、粘着テープ、その他製品を7月10日出荷分より値上げ

・プライムポリマーがはポリエチレン及びポリプロピレンを7月15日納入分より値上げ

・東ソーがポリエチレン樹脂を7月15日納入分より値上げ

・信越ポリマーがポリカ波板関連製品を7月15日出荷分より値上げ

・関西ペイント販売が塗料およびシンナー製品と運賃を8月1日より値上げ

 

 

 

◆アンモニア：出光興産とIHIが徳山事業所を活用したアンモニアサプライチェーン構築の共同検討を開始（6月25日）

出光興産とIHIは、出光興産徳山事業所においてアンモニアサプライチェーン構築に向けた検討に共同で取り組むと発表した。

日本政府が2050年カーボンニュートラルの実現を宣言するなか、その具体策の一つとして水素・アンモニアによる水素キャリア・チェーン実現に向けた官民による取組みが加速している。

本合意により、出光興産は、徳山事業所が保有する既存のインフラ設備を活かし、アンモニアサプライチェーン実証の検討や国内における許認可等の取得を行い、IHIは、アンモニア貯蔵・燃焼技術を活かし、アンモニア貯蔵設備・入出荷設備やアンモニア燃焼実証の検討を行うとしている。

 

◆水素技術：東洋エンジニアリングが富山大学と人工光合成に関する共同研究契約書を締結（6月24日）

東洋エンジニアリングは、富山大学と人工光合成による水素社会の早期実現を目指し、CO2フリー水素製造に関する共同研究契約書を締結したことを発表した。

太陽光と光触媒を利用し水を水素と酸素に分解する技術は「人工光合成」と呼ばれ、CO2フリー水素製造法の一つとして注目されている。

富山大学が開発したカーボンナノチューブを用いた光触媒技術による水素発生方法では、光触媒の粒子を電極等に固定するのではなく、そのまま水中に分散させて反応に用いることによってシンプルな装置構成となり、製造コストを抑えることが期待される。さらに従来の光触媒では吸収しづらい波長域である近赤外光を吸収する性質がある。この性質により太陽光利用効率の向上も見込まれる。

富山大学の光触媒技術と、東洋エンジニアリングが保有する水素と酸素の分離技術を組み合わせることにより、高効率かつ安全な技術を確立することができると考え、今回の共同研究によって人工光合成による水素社会の早期実現を目指すとしている。

 

◆研究開発：AGCが横浜テクニカルセンター・新研究開発体制をスタート（6月24日）

AGCは、横浜市にある中央研究所と旧京浜工場に分散していた研究開発拠点の統合を完了し、AGC横浜テクニカルセンターとして新研究開発体制をスタートすると発表した。

AGC横浜テクニカルセンターは研究開発および車載ディスプレイ用カバーガラス、建築用板ガラスの製造をする拠点である。AGCグループは、社内外の協創を通じ、新たな価値をプラスした製品やソリューションを提供できるように技術革新を進めていくとしている。

 

◆電子材料：三井金属がパッケージ基板用キャリア付極薄銅箔の生産体制を増強（6月23日）

三井金属は、パッケージ基板用キャリア付極薄銅箔について、上尾事業所（埼玉県）の生産能力を50万㎡増強し、月産200万㎡としたと発表した。

同社のキャリア付極薄銅箔「MicroThin」は、微細回路形成に適した1.5μm～5μmの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主にパッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されている。同製品は、5Gの本格的な普及に伴って需要が増加しており、今後

も需要の伸長が続くものと考えている。そのため、これまで同製品は主に上尾事業所から供給していたが、マレーシア工場への生産移管を進めている。

一方、更なる高速通信用途にはファイン回路形成性と高周波特性に優れる「MT-GN」の量産を開始し、顧客での採用が進んでいる。今回の生産能力の増強は、今後見込まれる「MT-GN」等のハイエンド製品の需要増に対応するためとしている。

 

◆包材：大日本印刷が液体にも対応したポリプロピレンのモノマテリアル包材を開発（6月23日）

大日本印刷（DNP）は、酸素や水蒸気等のバリア性を備え、メタリック調の意匠・デザインを実現し、液体の内容物に対応可能なポリプロピレン（PP）の単一素材（モノマテリアル）のフィルムパッケージを開発したと発表した。

同製品は、複数の素材からなる通常のフィルムパッケージと同等のバリア性を備えている。今回、2025年までにプラスチックパッケージの全てをリサイクル、再利用、もしくは堆肥化可能にすることを表明している世界的な消費財メーカーのコルゲート社のシャンプーとコンディショナーの小袋(サシェット）として採用された。

DNPは、今後もプラスチック使用量の削減やCO2排出量の削減に向けて環境配慮製品・サービスの開発を進め、国内外に展開していくとしている。

 

◆放熱：オキツモ、ニチコン、KISCOが、「アルミ箔製メタマテリアル放熱シートVSI」の商品化に向けた業務提携を開始（6月22日）

オキツモ、ニチコン、KISCOの三社は、オキツモがこれまで開発を進めてきた、「アルミ箔製メタマテリアル放熱シートVSI（ヴィサイ）」の商品化に向けた業務提携をスタートさせることを発表した。

VSIは、シート表面のマイクロキャビティ(周期的な微細構造)により、デバイスの熱源が発する赤外線の波長を選択放射する性質を持つことから、樹脂で密閉された狭い空間の熱を赤外線として外部に放出することが可能となる。

スマートフォンに搭載した場合の放熱効果は、サイズを30㎜角とした場合、市販品のグラファイトシートと比べCPU温度-1.12℃、樹脂表面温度は-1.95℃を実現している。

すでにシートタイプについては開発が終了しサンプル提供が可能となっている。今後は5Gスマートフォンをはじめとした樹脂製密閉筐体を使用した電子機器、車載機器、LED照明機器などへの展開を目指すとしている。

 

◆ウレタン：ダウは米国テキサス州にMDI蒸留・プレポリマー生産設備を建設（6月9日）

ダウは、米国テキサス州フリーポートにおける世界規模の製造拠点にて、MDI（ジフェニルメタンジイソシアネート）蒸留・プレポリマー統合生産設備を建設する計画を発表した。

フリーポートの新しいMDI設備は、テキサス州ラ・ポルテにおけるダウの現在の北米での生産能力を代替するものであり、供給能力は30％強化される予定である。また、2023年に見込まれる新MDI施設の操業に合わせて、ラ・ポルテ拠点のポリウレタン設備は閉鎖する予定としている。

 

◆価格改定

・デンカがポリビニルアルコールを6月28日出荷分より値上げ

値上げ幅は、45円/kg

・昭和電工が酢酸および酢酸ビニルを7月1日出荷分より値上げ

値上げ幅は、30円/kg

・クラレがイソプレンケミカル関連製品を7月1日出荷分より値上げ

値上げ幅は、10～30%

・クレハが塩酸を7月1日出荷分より値上げ

値上げ幅は、5円/kg以上

・セメダインが接着剤、シーリング材、粘着テープ、その他製品を7月10日出荷分より値上げ

値上げ幅は、10～20％

・プライムポリマーがはポリエチレン及びポリプロピレンを7月15日納入分より値上げ

値上げ幅は、10円/kg以上

・東ソーがポリエチレン樹脂を7月15日納入分より値上げ

値上げ幅は、12円/kg以上

・信越ポリマーがポリカ波板関連製品を7月15日出荷分より値上げ

値上げ幅は、15％以上

・関西ペイント販売が塗料およびシンナー製品と運賃を8月1日より値上げ

値上げ幅は、工業用（塗料類：15～25％、硬化剤：30～40％、シンナー類：15～20％）

汎用（建築、防食、自動車補修）（塗料類：10～20％、シンナー類：15～20％）

運賃：10～15％